高通下一代高端智能手机处理器，将全部由三星电子代工

据国外媒体报道，高通下一代高端智能手机处理器，将全部由三星电子代工，采用5nm工艺。

高通的下一代智能手机处理器，预计会命名为骁龙875，计划在今年12月份推出，将是高通新一代的旗舰5G智能手机处理器，三星的GalaxyS21、小米和OPPO的高端智能手机，预计会采用这一处理器。

外媒在报道中表示，三星电子为高通代工全部的骁龙875处理器，是他们首次获得高通旗舰智能手机处理器的全部代工订单，合同金额接近10亿美元。

由于骁龙875将是高通下一代的旗舰智能手机处理器，因而在制造工艺方面也会采用目前最先进的5nm工艺。

外媒在报道中还表示，虽然骁龙875在今年12月份才会推出，但三星电子已在京畿道华城的工厂内，为高通量产这一款处理器，这一工厂内有配备了极紫外光刻机的生产线。

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