Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入10nm工艺，最多40个核心

Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺，最多40个核心，这一点和竞品差距依然很大，而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强，将会升级到最多80核心，终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。

Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁，并确认，Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿)，而是下一代的Gold Cove，也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。

这也意味着，它们都会使用10nm SuperFin制造工艺，更意味着，Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代，全部使用同样的工艺、架构，结束多年的割裂混乱局面。

同时，随着工艺、架构的巨大提升，Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称，主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。

Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代，顶级的i9-10980XE才不过18核心，面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打，于是此后就从路线图上消失了，11代完全缺席。

10nm 80核心成真后，再做发烧级就轻而易举了。

根据目前掌握的情报，Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存，最高八通道、4800MHz频率，同时首次集成HBM2高带宽内存，最多64GB，并支持下一代傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面，首发支持PCIe 5.0，最多80条通道，多路互连通道升级为四条UPI 2.0，每路带宽16GT/s，还支持CXL 1.1高速互连总线，也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人，TDP上限从270W提高到350W，据说还能解锁400W。

关键词： Intel 80 酷睿 发烧X 工艺