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Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入10nm工艺,最多40个核心

2021-05-21 15:51:37来源:快科技  

Intel Ice Lake-SP三代可扩展至强首次引入了10nm工艺,最多40个核心,这一点和竞品差距依然很大,而接下来的Sapphire Rapids四代可扩展至强,将会升级到最多80核心,终于反超AMD 64核心(就看Zen4会不会继续增加了)。

Intel Linux工程师Andi Kleen近日提交了一个新的内核补丁,并确认,Sapphire Rapids CPU架构并非现有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿),而是下一代的Gold Cove,也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。

这也意味着,它们都会使用10nm SuperFin制造工艺,更意味着,Intel笔记本、桌面、服务器将再次回归大一统时代,全部使用同样的工艺、架构,结束多年的割裂混乱局面。

同时,随着工艺、架构的巨大提升,Intel也将回归缺席已久的发烧级桌面市场。消息称,主板厂商已经在为基于Sapphire Rapids至强的全新酷睿X系列开发新平台。

Intel酷睿X系列目前还停留在2019年发布的第10代,顶级的i9-10980XE才不过18核心,面对隔壁32核心、64核心的线程撕裂者系列根本没得打,于是此后就从路线图上消失了,11代完全缺席。

10nm 80核心成真后,再做发烧级就轻而易举了。

根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids至强将在服务器领域首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。

关键词: Intel 80 酷睿 发烧X 工艺

责任编辑:hnmd003

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